发明名称 在复合镀层中具有密度梯度的传导性粒子,该粒子之制备方法以及使用该粒子之传导性黏着剂
摘要 此处揭示具有优异之电气可靠度可用作为电连接结构之材料之各向异性传导性粒子。进一步揭示一种制备传导性粒子之方法,该传导性粒子包含聚合物树脂基本粒子、及形成于该基本粒子表面上之传导性复合金属镀层,其中该传导性复合金属镀层具有实质上连续之密度梯度,且系由镍(Ni)及金(Au)组成。
申请公布号 TW200703371 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW094127309 申请日期 2005.08.11
申请人 第一毛织股份有限公司 发明人 田正培;朴晋圭;李在浩;裴泰燮;朴正一;李相賱
分类号 H01B1/22(2006.01);C23C18/32(2006.01);C23C18/42(2006.01);C09J133/08(2006.01) 主分类号 H01B1/22(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 韩国