| 摘要 |
本发明系提供，不需更换剥离液即可将半导体用晶圆或液晶用基板等基板表面上之光阻被膜自该基板上除去之方法。该方法，系使以1分子中具有2个氧以上之有机环状化合物(例如碳酸烯酯)作为主成分之剥离液，与该基体表面上之光阻被膜接触以除去该被膜后，将剥离液中所含之该被膜成分藉由超过滤处理以自剥离液中除去，而将该被膜成分已除去之剥离液，循环再使用于基体表面上之有机被膜之除去。又，本发明系提供，具有有机被膜之基体表面之有机被膜除去装置，其特征在于具备：混合剥离液贮槽，用以导入剥离液新液且导入处理后之剥离液；将剥离液自混合剥离液贮槽机构供应至接触槽之机构；收纳具有有机被膜之基体的基体保持具；将具有有机被膜之基体自基体保持具取出并导入接触槽，于接触槽内，使剥离液与基体之具有有机被膜的表面接触，俾将有机被膜以剥离液溶解而将有机被膜自基体表面除去，并将有机被膜已除去之基体自接触槽拉起之机构；将溶解有机被膜之剥离液自接触槽排出之机构；将自接触槽所排出之剥离液导入之膜过滤装置；以及使自膜过滤装置所排出之剥离液循环并返回至混合剥离液贮槽之机构。本发明之除去方法，经济性及安全性优异，且不会对环境造成不良影响。 |
