铜的表面处理方法及铜

摘要

本发明的课题系提供藉由铜的表面处理，不会形成超过1μm的凹凸，确保铜表面与绝缘层之黏着强度，可提高配线间的绝缘信赖性之铜的表面处理方法及铜；为了解决此课题，提供具有将比铜昂贵之金属离散形成于铜表面的步骤，其后将该铜表面以含有氧化剂之硷性溶液进行氧化处理的步骤之铜的表面处理方法，以及藉由该方法经表面处理之铜。