发明名称 使用垫片之射频识别标签层压方法
摘要 本发明提供一种建构一射频识别(RFID)单元之方法,其可包括当一导电黏接剂尚未充分定形时使用一保护层将一积体电路晶片模组固定至一具有一天线单元之基板层。
申请公布号 TW200703550 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW095108632 申请日期 2006.03.14
申请人 RCD科技公司 发明人 罗伯特R 欧伯尔
分类号 H01L21/70(2006.01);G06K19/077(2006.01) 主分类号 H01L21/70(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国