发明名称 具有微透镜之半导体装置与其制造方法
摘要 一种半导体装置至少包含具有光感测元件形成于其上之半导体基材;设置于基材上之第一材料层,其中此第一材料层包含一部分,此部分具有形成于基材上做为负型微透镜之大体为凹型的表面;以及设置于第一材料层上之第二材料层,其中此第二材料层包含大体为凸型之部分,此大体为凸型之部分系与前述之大体为凹型的表面相互垂直地对齐并紧密配合,此大体为凸型之部分系被建构与配置来定义一微透镜,此微透镜系被定位来使穿透微透镜之平行光会合并照射在光感测元件上。
申请公布号 TW200703521 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW095101265 申请日期 2006.01.12
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林政贤;曾建贤;伍寿国;钱河清;杨敦年;徐宏仁
分类号 H01L21/36(2006.01);G02B3/00(2006.01) 主分类号 H01L21/36(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号