机械加工半导体晶圆去除材料之方法

摘要

本发明之内容系一种机械加工半导体晶圆去除材料之方法，其中夹在晶圆夹具上之半导体晶圆及位于其对面之磨轮相互独立地旋转，该磨轮位于半导体晶圆对面旁侧，使半导体晶圆之轴向中心进入磨轮之工作范围，该磨轮以进给速率向半导体晶圆之方向移动，结果在半导体晶圆及磨轮绕着平行轴旋转时，磨轮及半导体晶圆彼此向对方移进，研磨半导体晶圆之一个面，去除一定量材料后，磨轮以回退速率后移，其特征为在半导体晶圆旋转一次期间磨轮及半导体晶圆彼此向对方移进之距离为0.03至0.5微米。