影像感测器之封装制程

摘要

一种影像感测器之封装制程，首先，提供一具有一拦坝之基板，该基板并具有一上表面及复数个连接垫，该拦坝系突起于该上表面。之后，设置一影像感测晶片于该基板之该上表面，接着，形成复数个焊线以电性连接该影像感测晶片与该基板，最后，点胶形成一密封胶于该拦坝内以密封该些焊线。其系在封装制程中省略知拦坝点胶形成步骤，以简化影像感测器之封装制程。