发明名称 以雷射光束切割电子元件的方法和装置
摘要 本发明系关于一种以雷射光束切割电子元件的方法。本发明亦关于一种用于分离电子元件的装置,至少包含:一雷射源,用于产生一切割光束;及,一支持座,用于支持未分离的电子元件,其中,该支持座与雷射源系可相对于彼此而移位。
申请公布号 TW200702093 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW095119350 申请日期 2006.06.01
申请人 菲克公司 发明人 琼汉纳斯 雷欧纳杜斯 尤利安 契尔;LEONARDUS JURRIAN
分类号 B23K26/00(2006.01);B23K26/08(2006.01);H01S5/06(2006.01) 主分类号 B23K26/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 荷兰