发明名称 |
以雷射光束切割电子元件的方法和装置 |
摘要 |
本发明系关于一种以雷射光束切割电子元件的方法。本发明亦关于一种用于分离电子元件的装置,至少包含:一雷射源,用于产生一切割光束;及,一支持座,用于支持未分离的电子元件,其中,该支持座与雷射源系可相对于彼此而移位。 |
申请公布号 |
TW200702093 |
申请公布日期 |
2007.01.16 |
申请号 |
TW095119350 |
申请日期 |
2006.06.01 |
申请人 |
菲克公司 |
发明人 |
琼汉纳斯 雷欧纳杜斯 尤利安 契尔;LEONARDUS JURRIAN |
分类号 |
B23K26/00(2006.01);B23K26/08(2006.01);H01S5/06(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒;阎启泰 |
主权项 |
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地址 |
荷兰 |