半导体封装及其制造方法

摘要

本发明，系将位于基板一边侧之第1配线部，和位于另一边侧之第2配线部，加以配线连接。形成连接于第1配线部之侧面电极，并将第2配线部，形成于形成在基板上的绝缘层上。使要将各个半导体封装单片化而完全切断时所形成之第2配线部的露出部，和侧面电极，使用奈米金属粒子以喷墨方式来配线而构成。尤其在使用铜时，系将喷墨方式所形成之配线，进行使用原子状氢之金属表面氧化膜还原，及／或进行有机物之去除处理。