| 摘要 |
本发明系一种晶粒封装之制程及使用于封装制程之金属片结构，系对一金属片进行冲压，令该金属片上得以形成复数个封装部，并同时弯折该封装部内之复数个接脚，以弯折成所需要之各种形状，再进行电镀完成后，将完成射出成型之一包覆件组合到该封装部上，再于该包覆件置入一晶粒，嗣，进行填胶使该晶粒被完全包覆，以防止该晶粒因接触空气而氧化，最后再进行冲断边材作业，使完成晶粒封装制程之成品自该金属片上脱落，如此，即可避免该包覆件因该等接脚之弯折，而于该包覆件与该等接脚间，产生出裂痕及空隙，以及对该等接脚表面电镀层之磨损，可有效提升对产品良率的控制。 |
