发明名称 半导体元件
摘要 一布线层系设置在一半导体基板上且在一预定方向上延伸。一外部连接电极端子系经由多数柱状导体设置在该布线层上。该柱状导体系位在该外部连接电极端子下方。该柱状导体之配置的密度系根据该布线层之延伸方向改变。
申请公布号 TW200703528 申请公布日期 2007.01.16
申请号 TW094137336 申请日期 2005.10.25
申请人 富士通股份有限公司 发明人 松冈由博;今村和之;大岛政男;铃木贵志;泽田豊治
分类号 H01L21/60(2006.01);H01L21/3205(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本