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经营范围
发明名称
半导体元件
摘要
一布线层系设置在一半导体基板上且在一预定方向上延伸。一外部连接电极端子系经由多数柱状导体设置在该布线层上。该柱状导体系位在该外部连接电极端子下方。该柱状导体之配置的密度系根据该布线层之延伸方向改变。
申请公布号
TW200703528
申请公布日期
2007.01.16
申请号
TW094137336
申请日期
2005.10.25
申请人
富士通股份有限公司
发明人
松冈由博;今村和之;大岛政男;铃木贵志;泽田豊治
分类号
H01L21/60(2006.01);H01L21/3205(2006.01)
主分类号
H01L21/60(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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