封装元件之助焊方法及使用此助焊方法的助焊治具

摘要

一种封装元件之助焊方法，其包括下述之步骤：首先，提供一胶盘。此胶盘用以放置助焊剂，其中胶盘具有不同深度之一第一凹槽以及一第二凹槽，而且第一凹槽之深度小于第二凹槽之深度。之后以刮刀将助焊剂分别刮平于第一凹槽以及第二凹槽中。接着令封装元件上的焊块先沾附第一凹槽中之助焊剂，再沾附第二凹槽中之助焊剂。