用以制造受应力之电晶体结构的整合制程

摘要

一种流程整合架构，其使用一或多种技术，以控制由兹形成之一半导体元件中之应力。根据一实施例，利用一氮化物间隙物及多晶闸之RTP(快速热处理制程)以及后续一高应力蚀刻终止层之沈积所构成之累积应力，来增进应变并改善元件性能。也可将锗沈积或植入该闸结构以助应力控制。