封装体及其制造方法

摘要

本发明揭露一种封装体(1)，其包含一上方侧(2)、一相对于该上方侧之底侧(22)、以及一侧表面，该侧表面与该上方侧(2)和该底侧(22)连接，且提供作为一固定表面(19)，该封装体(1)具有复数个包含一陶瓷材料的层次(8)，以及该些层次(23、24、25)有与固定表面(19)倾斜之一主方向。此外，本发明亦揭露一种生产此封装体的方法。