使用抗镀层分隔介层结构

摘要

一种系统和方法被揭露，供在印刷电路板堆叠结构(stackup)中使用抗镀材料，以同时将介层结构分隔为电性隔离的部份。这样分隔的介层会提高线密度，并限制残段(stub)形成于介层结构中。这样的分隔使得复数个电气讯号可以跨越每个电性分隔部分而不会彼此干扰。