晶片组受压値量测装置

摘要

一种晶片组受压值量测装置，应用于资料处理设备，此资料处理设备具有晶片组，且资料处理设备之一侧具有外露之开口。晶片组受压值量测装置主要由基准板件与压力量测单元所组成，基准板件装配在资料处理设备之开口处，并具有对应晶片组的透孔。压力量测单元设于透孔处，包含有显示区以及位于基准板件底侧并对应于晶片组的压合板件。当压力量测单元受力而朝向晶片组位移，压合板件将抵触晶片组，而于此时显示区将显示压合板件所受之压力。而当压合板件所受之压力达到一预设压力值时，即可依据压力量测单元之位移量，而取得散热铜块的厚度。