| 摘要 |
一种点胶液态树脂封装方法，其可以把裸露物体，例如半导体晶片直接乾净整齐地封装到基板上。通过利用液态树脂与阻焊漆间的表面张力，在被点胶的基板表面用阻焊漆设计出周边介面，形成一道阻止液态封装树脂外溢的防溢堤。借助此液态树脂防溢堤，可以将封装的液态树脂限制在所设计的范围内。将基板加热使树脂固化后，可以得到乾净整齐的树脂封装基板。本发明适用于各种模组基板上的裸露半导体晶片的封装。可减小占用面积，不影响防溢堤外部件的替换、修复，降低了成本，适合于大规模生产，在半导体模组的生产中，具有非常广泛重要的应用。 |
