发明名称 Method of forming landing plug poly of semiconductor device
摘要
申请公布号 KR100668831(B1) 申请公布日期 2007.01.16
申请号 KR20040094952 申请日期 2004.11.19
申请人 发明人
分类号 H01L21/8242;H01L21/28;H01L21/283;H01L27/108 主分类号 H01L21/8242
代理机构 代理人
主权项
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