发明名称 具有晶片冷却结构之真空腔体
摘要 一种具有晶片冷却结构之真空腔体,该真空腔体具有呈圆弧表面之一冷却基座,将周缘具有弹性化爪扣之晶片置放于该冷却基座的上表面,在爪扣处置予重物而压弯晶片以贴合该冷却基座的上表面,以一冷却介质流通于该真空腔体外之该冷却基座的下表面。
申请公布号 TWM304771 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW095209615 申请日期 2006.06.02
申请人 聚昌科技股份有限公司 发明人 胡正中;洪秀瑜
分类号 H01L23/34(2006.01) 主分类号 H01L23/34(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有晶片冷却结构之真空腔体,其特征在于: 该真空腔体具有呈圆弧表面之一冷却基座,将周缘 具有弹性化爪扣之晶片置放于该冷却基座的上表 面,在爪扣处置予重物而压弯晶片以贴合该冷却基 座的上表面,以一冷却介质流通于该真空腔体外之 该冷却基座的下表面。 2.如申请专利范围第1项所述之具有晶片冷却结构 之真空腔体,更包含: 一泵浦,抽取该真空腔体内的空气,使该真空腔体 内保持真空的状态;以及 一阀,关闭该阀,避免空气进入该真空腔体内,使该 真空腔体内保持真空的状态,打开该阀,由该泵浦 抽取该真空腔体内的空气。 3.如申请专利范围第1项所述之具有晶片冷却结构 之真空腔体,其中,该冷却介质系为水。 图式简单说明: 图1为习知技术具有冷却结构之真空腔体的示意图 ;以及 图2为本案具有冷却结构之真空腔体的示意图。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区光复南路16号