发明名称 天线装置
摘要 一种天线装置包括:一中空柱体、一导电缆线、一第一段金属线、一柱状结构及一第二段金属线。其中,该导电缆线系容置于该中空柱体内,并且该导电缆线系透过第二导电线层以电性接触于该中空柱体;该第一段金属线之一端系电性连接于该导电缆线之第一导电线层;该柱状结构系具有一柱状本体、一形成于该柱状本体表面之金属层、至少一形成于该金属层上以露出该柱状本体的一部分之螺旋状沟槽、及二个分别设置于该柱状本体两端之导电罩体,并且其中一导电罩体系电性连接于该第一段金属线之另一端;该第二段金属线之一端系电性连接于另一导电罩体。
申请公布号 TWM304788 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW095213554 申请日期 2006.08.01
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 徐康能;陈志铭;李良能
分类号 H01Q1/12(2006.01) 主分类号 H01Q1/12(2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种天线装置,其包括: 一中空柱体; 一导电缆线(cable),其容置于该中空柱体内,并且该 导电缆线系具有一第一导电线层、一用于包覆该 第一导电线层之第一绝缘层、一用于包覆该第一 绝缘层并且电性接触于该中空柱体之第二导电线 层、及一用于包覆该第二导电线层之第二绝缘层; 一第一段金属线,其一端系电性连接于该导电缆线 之第一导电线层; 一柱状结构,其具有一柱状本体、一形成于该柱状 本体表面之金属层、至少一形成于该金属层上以 露出该柱状本体的一部分之螺旋状沟槽、及二个 分别设置于该柱状本体两端之导电罩体,并且其中 一导电罩体系电性连接于该第一段金属线之另一 端;以及 一第二段金属线,其一端系电性连接于另一导电罩 体。 2.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该中空柱 体系为一中空铜柱。 3.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该柱状本 体系由陶瓷材料所制成。 4.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该金属层 的材料系为铜或金。 5.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该螺旋状 沟槽系具有单一之节距。 6.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该螺旋状 沟槽系具有不同之节距。 7.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该柱状结 构更进一步包括:另一个螺旋状沟槽,其形成于该 金属层上以露出该柱状本体的另一部分。 8.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该导电罩 体系由铁所制成。 9.如申请专利范围第1项之天线装置,其中该第一段 金属线及该第二段金属线系皆由铜材料所制成。 10.如申请专利范围第1项之天线装置,更进一步包 括:一用于盖合该中空柱体、该导电缆线、该第一 段金属线、该柱状结构及该第二段金属线之外壳 体。 图式简单说明: 第一图系为习知天线装置之示意图; 第二图系为习知天线装置应用于无线基地台(AP)之 示意图; 第三图系为本创作天线装置之示意图(第一实施例 之柱状结构);以及 第四图系为本创作天线装置之柱状结构的第一实 施例之立体示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东四路38号