发明名称 半导体测试设备之处置器之传送装置
摘要 一种半导体测试设备的处置器的传送装置,其中每一检出器吸头间的间距可调整至任意距离而不用更换凸轮盘,该处置器的传送装置包括一基座;复数个检出器吸头用以固定/卸除半导体,其位于基座上并相对其水平移动;一凸轮盘,位于基座上且相对其移动,复数个凸轮槽倾斜于其中;复数个连接部分,其中每一连接部分的第一侧面都固定在检出器吸头上,每一连接部分的第二侧面都与每一凸轮槽活动连接,以连接每一检出器吸头和每一凸轮槽;及一驱动单元,驱动凸轮盘往复运动,以使检出器吸头变换至基座的任意位置。
申请公布号 TWI270679 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW094127582 申请日期 2005.08.12
申请人 未来产业股份有限公司 发明人 咸哲镐;林佑永;朴龙根;宋镐根
分类号 G01R31/26(2006.01) 主分类号 G01R31/26(2006.01)
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种半导体测试设备的处置器的传送装置,其可 活动并固定复数个半导体并将其传送至一预设位 置,包含有: 一基座; 复数个捡出器吸头,位于该底板上并相对其水平移 动,用以固定/卸除该半导体; 一凸轮盘,位于该基座上且相对其移动,复数个凸 轮槽倾斜于其中; 复数个连接部分,其中每一该连接部分的第一侧面 都固定在该捡出器吸头上,每一该连接部分的第二 侧面都与每一该凸轮槽活动连接,以连接每一该捡 出器吸头和每一该凸轮槽;及 一驱动单元,驱动该凸轮盘往复运动,以使该捡出 器吸头从任意一第一位置改变至任意一第二位置, 其以每一该连接部分交替地位于该凸轮盘的每一 凸轮槽的该任意第一位置和/或该任意第二位置。 2.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该凸轮盘位于该基座上, 以上下往复运动。 3.如申请专利范围第2项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该驱动单元包含: 一马达,位于该底板,用于控制一任意位置; 一能量传输部,用于传送该马达的能量使该凸轮盘 上下运动;及多个往复运动导向元件,用于引导该 凸轮盘的往复运动。 4.如申请专利范围第3项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该能量传输部包括: 一驱动滑轮,其与该马达的一轴接合,用于接受该 马达的能量; 第一滑轮组,位于该基座上,其在该同一轴上与该 驱动滑轮接合,并与该驱动滑轮一同旋转; 第二组滑轮,位于该基座上,其与该第一滑轮组在 上、下方间隔一预设距离; 多个能量传输带,其使该第一滑轮组连接该第二滑 轮组;及 多个连接部分,其使该能量传输带连接该凸轮盘。 5.如申请专利范围第4项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该第一滑轮组、该第二滑 轮组和该能量传送带均成对地安装在每一该基座 的两侧,且彼此相对,该第一对滑轮组经由一电力 传送轴相连进而同时进行旋转。 6.如申请专利范围第3项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该往复运动导向元件包含 位于该凸轮盘上下两侧的LM导轨和LM导块,该LM导轨 活动连接、并活动固定在该基座上。 7.如申请专利范围第3项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该马达为一伺服马达。 8.如申请专利范围第3项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该能量传输部包含一位于 该基座上且沿上下方向延伸之滚珠螺旋,其由该马 达驱动旋转,和一螺帽元件,其上下往复运动,且第 一侧面与该凸轮盘相连。 9.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该捡出器吸头相对于该凸 轮盘排列成两列,包括第一列捡出器吸头和第二列 捡出器吸头。 10.如申请专利范围第9项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中与该第一列捡出器吸头中 的每一捡出器吸头中相连的连接部分和与该第二 列捡出器吸头中的每一捡出器吸头中相连的连接 部分与该凸轮盘的两侧面的每一凸轮槽相连,且彼 此同步移动。 11.如申请专利范围第10项所述之半导体测试设备 的处置器的传送装置,其中与该第一列捡出器吸头 中的每一捡出器吸头相连的连接部分和与该第二 列捡出器吸头中的每一捡出器吸头中相连的连接 部分在同一位置与每一该凸轮槽相连,并调整该第 一列捡出器吸头中的每一捡出器间和该第二列捡 出器吸头中的每一捡出器间的距离使之相等。 12.如申请专利范围第10项所述之半导体测试设备 的处置器的传送装置,其中与该第一列捡出器吸头 中的每一捡出器吸头相连的连接部分和与该第二 列捡出器吸头中的每一捡出器吸头中相连的连接 部分在相反的位置与每一凸轮槽相连,并反向调整 该第一列捡出器吸头中的每一捡出器吸头之间和 该第二列捡出器吸头中的每一捡出器吸头之间的 距离。 13.如申请专利范围第9项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中对应该第一列捡出器吸头 的该连接部分的复数个凸轮槽位于该凸轮盘的一 第一表面,对应该第二列捡出器吸头的该连接部分 的复数个凸轮槽位于该凸轮盘的一第二表面,且其 具有该第一表面的该凸轮槽的反向的相位差,以此 反向调整该第一列捡出器吸头中的每一捡出器吸 头和该第二列捡出器吸头中的每一捡出器吸头之 间的距离。 14.如申请专利范围第9项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该凸轮盘分为一第一凸轮 盘和一第二凸轮盘,该第一凸轮盘具有对应该第一 列捡出器吸头的该连接部分的复数个凸轮槽,该第 二凸轮盘具有对应该第二列捡出器吸头的该连接 部分的复数个凸轮槽,且该第一凸轮盘与该第二凸 轮盘在同一方向上移动。 15.如申请专利范围第14项所述之半导体测试设备 的处置器的传送装置,其中该第一凸轮盘的该凸轮 槽和该第二凸轮盘的该凸轮槽具有同向的差相位( phase of difference)。 16.如申请专利范围第14项所述之半导体测试设备 的处置器的传送装置,其中该第一凸轮盘的该凸轮 槽和该第二凸轮盘的该凸轮槽具有反向的差相位 。 17.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中更包含至少一水平导轨, 其水平地安装在该基座上,用于引导该捡出器吸头 的运动。 18.如申请专利范围第17项所述之半导体测试设备 的处置器的传送装置,其中该水平导轨包含一第一 水平导轨和一第二水平导轨,偶数捡出器吸头和奇 数捡出器吸头与二者分别对应活动连接。 19.如申请专利范围第2项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中该驱动单元为一线性马达 ,其包含: 一定子,位于该基座的上下方向上;及 一移动装置,固定在该凸轮盘上,沿着该定子移动 。 20.如申请专利范围第19项所述之半导体测试设备 的处置器的传送装置,其中更包含一导向元件,用 于引导该凸轮盘往复运动。 21.如申请专利范围第1项所述之半导体测试设备的 处置器的传送装置,其中更包括一辊轮,位于与每 一该凸轮槽相连的该连接部分的末端,且沿着每一 该凸轮槽滚动。 图式简单说明: 第1图所示为本发明一实施例的传送装置的前视图 。 第2图所示为第1图所示的传送装置的后视图。 第3图所示为第1图所示的传送装置的关键元件的 剖面图。 第4图所示为第1图所示的传送装置的平面图。 第5图所示为第1图所示的传送装置的部分结构的 示意图。 第6图至第9图所示分别为依照本发明的传送装置 的工作示意图。 第10图和第11图所示分别为依照本发明另一实施例 的传送装置的前视图。
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