发明名称 天线耦合测试装置
摘要 一种天线耦合测试装置,尤指用以测试一待测装置上的天线、藉以得知该天线之功率、场效等测试值的测试装置者,其中,该等待测装置系为板状体型式。该测试装置包括:一在一侧处设有插槽、且该插槽系相对于所述待测装置而利于插置的外壳;一设置于该外壳插槽内的绝缘材,其具有一容室、和一设于该容室内壁的金属片;及,一设于外壳另一侧的电连接器,该电连接器与所述金属片之间、和该金属片与所述外壳之间系均分别予以电性连接。
申请公布号 TWI270677 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW094121173 申请日期 2005.06.24
申请人 智捷科技股份有限公司 发明人 周黄弘亚;余秋庆
分类号 G01R29/10(2006.01) 主分类号 G01R29/10(2006.01)
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种天线耦合测试装置,为用以测试一待测装置 上的天线,该测试装置包括: 一外壳,其一侧具有向内延伸的插槽,该插槽系相 对于所述待测装置而利于插置; 一绝缘材,其设置于该外壳的插槽内,且该绝缘材 系具有一容室、和一设于该容室内壁的金属片;及 一电连接器,其设于该外壳另一侧,该电连接器与 所述金属片之间、和该金属片与所述外壳之间系 均分别予以电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之天线耦合测试装置, 其中的外壳和绝缘材均系依据所欲测试的待测装 置形状、大小来设计。 3.如申请专利范围第1项所述之天线耦合测试装置, 其中的外壳系进一步包含能够彼此对合的第一、 二壳体,该第一、二壳体系各具有对半的凹陷,该 两凹陷即对合成所述的插槽。 4.如申请专利范围第3项所述之天线耦合测试装置, 其中外壳的各该凹陷系进一步各形成一扩大部,各 该扩大部系靠近于所述插槽的前段开口处。 5.如申请专利范围第3项所述之天线耦合测试装置, 其中外壳的第一、二壳体,其一邻接处系各具有对 半的缺凹部,所述电连接器则夹持并固定于该对合 后的两缺凹部之间。 6.如申请专利范围第1项所述之天线耦合测试装置, 其中的待测装置系呈板状体型式。 7.如申请专利范围第1项所述之天线耦合测试装置, 其中的待测装置系为一内建有天线的电路板。 8.如申请专利范围第1项所述之天线耦合测试装置, 其中的外壳系以铝材所制成。 9.如申请专利范围第1项所述之天线耦合测试装置, 其中的外壳系以铝合金材质所制成。 图式简单说明: 第一图 为本发明测试装置的立体分解图。 第二图 为本发明测试装置的立体组合图。 第三图 为本发明测试装置中的绝缘材前视图。 第四图 为本发明测试装置依据第三图的绝缘材4-4 剖面图。 第五图 为本发明测试装置与待测装置之间的插置 关系图。 第六图 为本发明测试装置于进行测试时的实施示 意图。
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