发明名称 免焊接发光二极体装置
摘要 一种免焊接发光二极体装置,至少包含发光二极体、插座与导线。发光二极体中的导电支架系用以组设于插座,且与导线呈电性连接。插座系用以容置并固定发光二极体。导线系组设于插座中,且供应电力给连设于导线之发光二极体。
申请公布号 TWM304774 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW095212322 申请日期 2006.07.13
申请人 亿光电子工业股份有限公司 发明人 裴建昌;张汉錡
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 1.一种免焊接发光二极体装置,至少包含: 一发光二极体晶片; 两导电支架,分别具有一对第一凸出部分、一对第 二凸出部分与一底部开槽,其中该两导电支架分别 与该发光二极体晶片电性连接; 一透光胶体,封装该发光二极体晶片及该两导电支 架的部份于其内;以及 一插座,具有一对第一开槽及一对第二开槽,该对 第一开槽之底部分别具有一导线,该对第二开槽内 分别具有一对第三凸出部分; 当两导电支架插入该对第二开槽时,该导电支架之 该底部开槽与该导线电性连接,该对第二开槽内的 该对第三凸出部分限制该导电支架之该对第二凸 出部分,该导电支架之该对第一凸出部分接触该第 二开槽的内壁。 2.如申请专利范围第1项所述之免焊接发光二极体 装置,其中该底部开槽呈喇叭状。 3.如申请专利范围第1项所述之免焊接发光二极体 装置,其中该底部开槽具阶段式之开口。 4.如申请专利范围第1项所述之免焊接发光二极体 装置,其中该些导电支架具有至少一穿孔。 5.如申请专利范围第1项所述之免焊接发光二极体 装置,其中该第一凸出部分高于该底部开槽。 6.如申请专利范围第1项所述之免焊接发光二极体 装置,其中该第一开槽与该第二开槽为一字型开槽 ,且两者呈十字交叉。 图式简单说明: 第1图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种免焊 接发光二极体装置之立体图。 第2图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种免焊 接发光二极体装置之剖面图。 第3图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种发光 二极体之剖面图。 第4图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种发光 二极体之侧视图。 第5图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种插座 之立体图。 第6图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种插座 之俯视图。 第7图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种插座 之前视图。 第8图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种插座 之剖面图。
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