| 主权项 |
1.一种半导体雷射装置,包括: 半导体雷射元件; 机架,在表面配置该半导体雷射元件;以及 树脂成形部,覆盖该机架之表面和背面, 其特征在于: 该机架之表面侧具有雷射射出窗,利用该树脂成形 部包围该半导体雷射元件之周围,而且打开该树脂 成形部之前方; 该机架之背面侧具有露出部,利用打开前方之该树 脂成形部包围周围,该机架露出。 2.如申请专利范围第1项之半导体雷射装置,其中, 在该机架之背面侧所设置之该树脂成形部,该露出 部之两侧部和该半导体雷射元件之光轴平行。 3.如申请专利范围第2项之半导体雷射装置,其中, 将在该机架之背面侧所设置之该树脂成形部形成 ㄈ字形。 4.如申请专利范围第1项之半导体雷射装置,其中, 该机架之前端比该树脂成形部突出。 5.如申请专利范围第1、2、3或4项之半导体雷射装 置,其中,该机架包括: 元件配置部,配置该半导体雷射元件; 导线部,和该元件配置部成一体的形成,而且线连 接,变成电流通路;以及 锥部,设于该元件配置部和该导线部之间,自该元 件配置部往该导线部宽度逐渐变小。 6.如申请专利范围第5项之半导体雷射装置,其中, 自该锥部上注入成形用树脂后形成该树脂成形部 。 7.如申请专利范围第1、2、3或4项之半导体雷射装 置,其中,该机架包括: 元件配置部,配置该半导体雷射元件;及 导线部,和该元件配置部成一体的形成,而且线连 接,变成电流通路;将该导线部之宽度设为0.4mm以上 。 8.如申请专利范围第7项之半导体雷射装置,其中, 自该导线部上注入成形用树脂后形成该树脂成形 部。 9.如申请专利范围第1、2、3或4项之半导体雷射装 置,其中,该机架包括: 元件配置部,配置该半导体雷射元件; 导线部,和该元件配置部成一体的形成,而且线连 接,变成电流通路;以及 副机架,在该导线部之两侧并设,利用该树脂成形 部和该导线部一体化,而且线连接,变成电流通路; 使该导线部之宽度比该副机架的宽。 10.如申请专利范围第9项之半导体雷射装置,其中, 自该导线部上注入成形用树脂后形成该树脂成形 部。 图式简单说明: 图1系表示本发明之实施例之半导体雷射装置之立 体图。 图2系表示本发明之实施例之半导体雷射装置之正 视图。 图3系表示本发明之实施例之半导体雷射装置之后 视图。 图4系沿着图2之X-X'线之剖面图。 图5系表示在本发明之实施例之半导体雷射装置安 装了光学构件之状态之剖面图。 图6系表示以往之半导体雷射装置之立体图。 图7系表示以往之半导体雷射装置之正视图。 图8系沿着图7之X-X'线之剖面图。 |
