具有改良焊盘之电路板

摘要

本发明系关于一种具有改良焊盘之电路板，系用于提高信号完整性，该电路板上包括复数钻孔及该等钻孔贯穿之复数平面层，该等平面层包括信号层、电源层和接地层，当该等钻孔穿过之平面层为一信号层时，该等钻孔周围分别环绕一焊盘，该焊盘包括一环形区域，该环形区域向外延伸四个延长部，该四个延长部呈花形均匀分布在该环形区域上，该等延长部用于该焊盘与该信号层走线之连接。

主权项

1.一种具有改良焊盘之电路板,该电路板包括复数 钻孔和该等钻孔贯穿之复数平面层,该等平面层包 括有至少一信号层,当该等钻孔穿过该信号层时, 该等钻孔周围分别环绕一焊盘,其改良在于:该焊 盘包括一环形区域,该环形区域向外延伸至少一延 长部。 2.如申请专利范围第1项所述之具有改良焊盘之电 路板,其中该延长部用于该焊盘与该信号层上走线 之焊接。 3.如申请专利范围第1项所述之具有改良焊盘之电 路板,其中该环形区域向外延伸四个延长部。 4.如申请专利范围第3项所述之具有改良焊盘之电 路板,其中该四个延长部呈十字花形均匀分布在该 环形区域上。 图式简单说明: 第一图系习知技术之电路板竖直剖面示意图。 第二图系习知技术之电路板平面示意图。 第三图系本发明较佳实施方式之电路板平面示意 图。