发明名称 矽晶电容式麦克风
摘要 本创作为一种电容式麦克风设计,系以背板上设有一防黏着结构,其可防止制造过程中背板与振动膜发生黏着,以提高制程良率。振动膜的周缘设有一皱摺悬浮结构,可悬浮立体支撑该振动膜,可以比现有使用振动膜周围直接固定于矽基板方式,得到较高的麦克风灵敏度,且灵敏度不受回焊过程的影响;此外,在相同的灵敏度之下,此特殊设计则可以缩小振动膜面积,以因应小尺寸与薄型化的需求。
申请公布号 TWM304866 申请公布日期 2007.01.11
申请号 TW095213340 申请日期 2006.07.28
申请人 美律实业股份有限公司 发明人 魏文杰;何鸿钧;龚诗钦;郑权贤
分类号 H04R17/00(2006.01) 主分类号 H04R17/00(2006.01)
代理机构 代理人 林殷世 台中市西区公益路367号16楼之2
主权项 1.一种矽晶电容式麦克风,包含有: 一矽基材,其具有一空气腔; 一背板,其系结合于该矽基材并具有至少一音孔以 及一支撑结构,该支撑结构并设于该背板上对应于 该矽基材的一侧; 一振动膜,其系悬浮地设于该矽基材与该背板之间 ;以及 一皱摺悬浮结构,其系结合于该振动膜,以限定该 振动膜仅可于朝向该矽基材或该背板之垂直方向 的变形; 藉此,当该振动膜朝向该背板方向变形时,该振动 膜之周缘可抵靠于该支撑结构。 2.如申请专利范围第1项所述之矽晶电容式麦克风, 其中,该背板进一步设有一防黏着结构,该防黏着 结构系设于该背板与该支撑结构之同侧。 3.如申请专利范围第2项所述之矽晶电容式麦克风, 其中该防黏着结构系为一凹陷结构,该凹陷结构包 含有复数凸出部,各该凸出部为介电材料构成。 4.如申请专利范围第1项所述之矽晶电容式麦克风, 其中,该支撑结构系分隔该振动膜与该背板,并为 一环状凸块。 5.如申请专利范围第1项所述之矽晶电容式麦克风, 其中,该支撑结构系分隔该振动膜与该背板,并为 复数凸块。 6.如申请专利范围第5项所述之矽晶电容式麦克风, 其中,各该凸块系呈环状排列分布。 7.如申请专利范围第4或5项所述之矽晶电容式麦克 风,其中该支撑结构为介电材料构成。 8.如申请专利范围第1项到第6项所述任一项之矽晶 电容式麦克风,其中该皱摺悬浮结构包含至少一悬 浮立体微皱摺臂以支撑该振动膜,该悬浮立体微皱 摺臂并具有一立体微皱部份,该立体微皱部份设有 复数交错的且分别朝向该背板与该矽基材方向延 伸的连续立体微皱,用以提供垂直于该振动膜方向 的变形,但是限制侧向的移动。 9.如申请专利范围第1项所述之矽晶电容式麦克风, 其中该振动膜系为多晶矽材料构成。 10.一种矽晶电容式麦克风,包含有: 一矽基材,其具有一空气腔; 一背板,其系结合于该矽基材并具有至少一音孔; 一振动膜,其系悬浮地设于该矽基材与该背板之间 ;以及 一皱摺悬浮结构,其系结合于该振动膜,以限定该 振动膜仅可于朝向该矽基材或该背板之垂直方向 的变形。 11.如申请专利范围第10项所述之矽晶电容式麦克 风,其中该皱摺悬浮结构包含至少一悬浮立体微皱 摺臂以支撑该振动膜,该悬浮立体微皱摺臂并具有 一立体微皱部份,该立体微皱部份设有复数交错的 且分别朝向该背板与该矽基材方向延伸的连续立 体微皱,用以提供垂直于该振动膜方向的变形,但 是限制侧向的移动。 12.如申请专利范围第10项之矽晶电容式麦克风,其 中该振动膜系为多晶矽材料构成。 13.如申请专利范围第10项所述之矽晶电容式麦克 风,其中,该背板进一步设有一防黏着结构,该防黏 着结构系设于该背板对应于该矽基材的一侧。 14.如申请专利范围第13项所述之矽晶电容式麦克 风,其中该防黏着结构系为一凹陷结构,该凹陷结 构包含有复数凸出部,各该凸出部为介电材料构成 。 图式简单说明: 第一图:系为美国第5,888,845号专利之矽晶电容式麦 克风结构之主要代表图,提供本体截面示意图。 第二图:系为美国第5,870,482号专利之矽晶电容式麦 克风结构之主要代表图,提供立体示意图。 第三图:系为美国第6,535,460号专利之矽晶电容式麦 克风结构之主要代表图,提供本体截面示意图。 第四图:系为依照W. J. Wang创作之矽晶电容式麦克 风结构之主要代表图,提供本体之截面示意图。 第五图:依照本创作较佳实施例之矽晶电容式麦克 风结构的剖面视图。 第六图:依照本创作较佳实施例的俯视图,用以表 示振动膜与支撑结构之单一环状凸块结构。 第七图:依照本创作另一较佳实施例的俯视图,用 以表示振动膜与支撑结构之另一较佳多个凸块环 状分布结构。 第八图:依照本创作另一较佳实施例之矽晶电容式 麦克风结构的剖面视图。
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