| 主权项 |
1.一种画像显示装置,其特征为具备: 具有以玻璃形成的背面基板,及对向配置于该背面 基板之以玻璃形成的前面基板,上述前面基板及上 述背面基板的周缘部会介由封着层而封着之封装 体;及 设置于上述封装体内侧之复数个画像显示元件; 上述封着层系藉由底层、及与设置于该底层上之 前述底层不同种类的金属封着材层而融合的层所 形成; 上述前面基板及背面基板的至少一方,具有形成于 与上述封着层的界面且含有上述封着层的成分之 扩散层。 2.如申请专利范围第1项所记载之画像显示装置,其 中,上述封着层含有Ag。 3.如申请专利范围第2项所记载之画像显示装置,其 中,上述扩散层含有3%以下的Ag含有量。 4.如申请专利范围第1项所记载之画像显示装置,其 中,上述封着层为主要含有铟或含铟的合金。 5.如申请专利范围第4项所记载之画像显示装置,其 中,含有上述In之合金,系含有Sn、Ag、Ni、Al、Ga中 任一者。 6.如申请专利范围第1项所记载之画像显示装置,其 中,上述扩散层具有0.01-50m的厚度。 7.如申请专利范围第1项所记载之画像显示装置,其 中,上述底层系含有Ag、Ni、Co、Au、Cu、Al中任一者 。 8.一种画像显示装置,其特征为:具有以玻璃形成的 背面基板,及对向配置于该背面基板之以玻璃形成 的前面基板,上述前面基板及上述背面基板的周缘 部会介由封着层而封着之封装体;及 被形成于上述前面基板的内面之萤光体银幕;及 被设置于上述背面基板上,于上述萤光体银幕放出 电子束而使萤光体银幕发光之电子放出源; 上述封着层系藉由底层、及与设置于该底层上之 前述底层不同种类的金属封着材层而融合的层所 形成; 上述前面基板及背面基板的至少一方,具有形成于 与上述封着层的界面且含有上述封着层的成分之 扩散层。 9.一种画像显示装置的制造方法,系针对,具有背面 基板,及对向配置于该背面基板的前面基板之封装 体,以及设置于上述封装体内侧的复数个画素显示 元件之画像表示装置的制造方法,其特征为: 沿着上述背面基板与上述前面基板之间的封着面 来形成底层, 以预定的温度来烧成上述底层,使底层的成分扩散 至上述封着面侧而形成扩散层, 重叠于上述烧成的底层而形成金属封着材层, 将上述背面基板及前面基板加热于真空环境中,使 上述金属封着材层及底层融解而封着上述背面基 板及上述前面基板。 10.如申请专利范围第9项所记载之画像显示装置的 制造方法,其中,上述底层系由含有Ag、Ni、Co、Au、 Cu、Al中任一之金属糊剂所形成。 11.如申请专利范围第9项所记载之画像显示装置的 制造方法,其中,上述底层系以400℃以上的温度所 烧成。 12.如申请专利范围第9项所记载之画像显示装置的 制造方法,其中,上述金属封着材层系以融点在350 ℃以下的低融点金属材料所形成。 13.如申请专利范围第9项至第12项中任一项所记载 之画像显示装置的制造方法,其中,上述低融点金 属材料为铟或含铟的合金。 图式简单说明: 第1图系显示关于本发明的实施形态之FED的立体图 。 第2图系显示取下上述FED的前面基板之状态的立体 图。 第3图系为沿着第1图的线III-III之切面图。 第4图系显示上述FED的萤光体银幕之平面图。 第5A图系显示于构成上述FED的真空封装体之侧壁 的封着面处,形成底层及铟层之状态的立体图。 第5B图系显示于构成上述FED的真空封装体之前面 基板的封着面处,形成底层及铟层之状态的立体图 。 第6图系显示将在上述封着部处形成底层及铟层之 背面侧组装体与前面基板,加以对向配置之状态的 切面图。 第7图系概略地显示使用于上述FED制造之真空处理 装置的图面。 第8图系显示以上述FED的封着层界附近之离子铣法 形成之TEM观察画像的图面。 第9图系显示于第8图之上述封着层界附近的分析 点P1之EDX分析数据的图面。 第10图系显示上述封着层界附近的分析点P2之EDX分 析数据的图面。 第11图系显示上述封着层界附近的分析点P4之EDX分 析数据的图面。 第12图系显示上述封着层界附近的分析点P5之EDX分 析数据的图面。 第13图系显示底层烧成温度与形成之扩散层厚度 之间关系的图面。 第14图系显示关于本发明的其他实施形态之FED的 切面图。 |
