Verfahren zur optischen Aufnahme und Inspektion eines Wafers im Rahmen der Randentlackung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur optischen Aufnahme eines Wafers mit einer Fotolackschicht, wobei ein Beleuchten eines Aufnahmebereichs der Oberfläche des Wafers mit Licht und ein Aufnehmen eines Fluoreszenzbildes im Aufnahmebereich aus dem aufgrund der Beleuchtung durch das Anregungslicht gestrahlten Fluoreszenzlicht erfolgt.