| 发明名称 | 含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板，所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1894343A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200480037610.3 | 申请日期 | 2004.12.16 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 铃木秀典;甲斐诚;武藏岛康;久米克也;马场纪秀;畑中逸大;金田充宏;关谷纯一 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01);C08K3/00(2006.01);B32B27/18(2006.01);H01J11/02(2006.01) | 主分类号 | C08L101/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种含无机粉末的树脂组合物，其包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||