发明名称 基板处理装置
摘要 本发明提供一种基板处理装置,基板(G)利用其挠性在基板全长的一部分上形成类似输送线路(120)的隆起部(120a)的突筋的基板隆起部(Ga),以与输送速度相等的速度使隆起部(Ga)从基板的前端到后端沿与输送方向相反方向一边相对移动,一边通过输送线路的隆起部(120a)。在向上倾斜路径(M<SUB>2</SUB>)中,在基板上显影液利用重力向基板后方流,显影液(R)的液膜从基板前端向后端以大致等于输送速度的速度从盛满液体状态变化到薄膜(R’)的状态。基板若移动到向下倾斜路径(M<SUB>3</SUB>),则从上方洗涤喷嘴(138)以带状喷射流供给洗涤液,在附着基板上的洗涤液(S)的线路附近呈薄膜状态的显影液R’被置换成洗涤液,显影完全停止。
申请公布号 CN1892423A 申请公布日期 2007.01.10
申请号 CN200610094248.4 申请日期 2006.06.27
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 小宫洋司;西村德彦;八寻俊一
分类号 G03F7/00(2006.01);H01L21/00(2006.01) 主分类号 G03F7/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:平流式的输送线路,该平流式的输送线路包括沿着水平的规定的输送方向敷设使被处理面取朝上的姿势输送被处理基板用的输送体,沿着所述输送方向具有实质上呈水平的输送路径的第一输送区间,接在所述第一输送区间之后具有向上倾斜的输送路径的第二输送区间,接在所述第二输送区间之后具有向下倾斜的输送路径的第三输送区间,以及接在所述第三输送区间之后具有实质上呈水平的输送路径的第四输送区间;为了在所述输送线路上输送所述基板而驱动所述输送体的输送驱动部;在所述第一或者第二输送区间内将第一处理液供给到所述基板上的第一处理液供给部;以及在所述第三输送区间内将第二处理液供给到所述基板上的第二处理液供给部。
地址 日本东京