卷带下芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭露一种卷带下芯片封装结构，包括一可挠性基板、一芯片、多个连接构件、多个结线凸块以及一点涂胶体。可挠性基板包括多个内接垫与外接垫。芯片粘着至可挠性基板的下表面，且于其有源面上提供多个焊垫，其中每一个焊垫对应这些内接垫中的一个内接垫。每一个连接构件用以电连接芯片的这些焊垫中的一个焊垫与可挠性基板上对应该个焊垫的内接垫。每一结线凸块附着至这些外接垫中的一个外接垫。点涂胶体涂布以密封这些连接构件。藉此，本发明具有防止点涂胶体污染外接垫的功效，以适用于高频存储器芯片的低成本封装。

主权项

1、一种卷带下芯片封装结构，包括：一可挠性基板，该可挠性基板具有一上表面以及一下表面，该可挠性基板包括多个内接垫与多个外接垫；一芯片，该芯片粘着至该可挠性基板的下表面，该芯片具有一有源面，于该有源面上提供多个焊垫，每一个焊垫对应这些内接垫中的一个内接垫；多个连接构件，每一个连接构件用以电连接该芯片的这些焊垫中的一个焊垫与该可挠性基板上对应该个焊垫的内接垫；以及多个结线凸块，每一结线凸块附着至这些外接垫中的一个外接垫。