发明名称 散热装置
摘要 本实用新型公开了一种散热装置,用于计算机系统中,包括:一吸热模块,与一电路板上的一发热组件接触;第一导热管,具有第一端及第二端,第一端与吸热模块相连;一第一散热体,与第一导热管的第二端相连,其中第一散热体还包括若干散热鳍片及一定位结构,凭借定位结构将散热体定位在计算机系统内,并使若干散热鳍片的一部份延伸出计算机系统外部。这种设计扩大了散热面积,加大了散热力度,而且,使用的固定方式简单牢固,便于拆卸。
申请公布号 CN2857088Y 申请公布日期 2007.01.10
申请号 CN200520146665.X 申请日期 2005.12.28
申请人 技嘉科技股份有限公司 发明人 施博仁;林锡峰
分类号 G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人 李佳铭
主权项 1.一种散热装置,用于计算机系统中,其特征在于,包括:一吸热模块,与一电路板上的一发热组件接触;一第一导热管,具有第一端及第二端,该第一端与该吸热模块相连;及一第一散热体,与该第一导热管的第二端相连,其中该第一散热体更包括若干散热鳍片及一定位结构,凭借该定位结构将该散热体定位于计算机系统内,并使该若干散热鳍片的一部份延伸出计算机系统外部。
地址 台湾省台北县新店市宝强路6号