| 发明名称 | 基板处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板处理装置，可以容易应对基板的处理片数的增减、和品种的变更。基板处理装置具备：承载块(B1)，包括在和承载体载置部(21)上的基板承载体(C)之间进行基板交接的第1运送机构(22)；运送块(B2)，邻接于该承载块(B1)设置，并具备第2运送机构(23)；第1交接台(24)，用于在第1运送机构(22)和第2运送机构(23)之间进行基板的交接；和多个处理块(B3、B4)，装拆自如地设在运送块(B2)上。处理块(B3、B4)以各处理块为单位中对基板进行一连串的处理，所以通过装拆处理块可以应对基板大幅处理片数的增减，再者通过处理块的变更可以容易应对不同品种的变更。 | ||
| 申请公布号 | CN1894789A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200480037053.5 | 申请日期 | 2004.11.11 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 松冈伸明;木村义雄 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01);H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置，具备：承载块(B1)，包括：承载体载置部(21)，运入运出收纳有多片基板的基板承载体(C)；和第1运送机构(22)，相对于载置在该承载体载置部(21)上的基板承载体(C)进行基板的交接；第2运送机构(23)，与该承载块(B1)邻接地设置，沿直线状的运送路运送基板；第1交接台(24)，用于在上述第1运送机构(22)和第2运送机构(23)之间进行基板的交接；和多个处理块(B0、B3、B4)，沿上述运送路排列，相对于装置主体装拆自如地设置；各处理块(B0、B3、B4)包含：涂敷单元(32)，用于在基板上涂敷抗蚀剂液；显影单元(33)，用于对曝光后的基板进行显影处理；加热单元(PEB、LHP、PAB)，用于加热基板；第3运送机构(31)，在这些单元之间运送基板；和第2交接台(TRS1、TRS2)，用于在上述第2运送机构(23)和第3运送机构(31)之间进行基板的交接，以各处理块(B0、B3、B4)为单位对基板进行抗蚀剂液的涂敷及/或曝光后的显影处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||