发明名称 | 板片式晶片处理装置 | ||
摘要 | 本发明是为提供一种板片式晶片处理装置,其在旋转处理中可以进行与公知的浸渍处理相同的浸渍处理,且对于每一片晶片的药液处理可以降低药液消耗量,并且可以利用药液的反应热而不须要加温用加热器,达到节省能源,再者由于将药液的调配藉由旋转圆板部加以实施并且在其后立即被使用,因此不会造成药液劣化的问题,并可利用到药液的最大效果点。本发明的装置包括:在上面形成介质流路的旋转圆板(12);被设置于该旋转圆板上面的多个晶片承载部(18);位于与承载于该晶片承载部的晶片(W)的外周缘部相比更外方,且上缘部位于与该承载的晶片的上面相比更上方地被设置在该旋转圆板的外周部的环状堤堰构件(48);及被设置在承载于该晶片承载部的晶片的上方,且供给药液及清洗液的喷嘴机构(60a-d)。 | ||
申请公布号 | CN1894779A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
申请号 | CN200480037163.1 | 申请日期 | 2004.11.10 |
申请人 | 三益半导体工业株式会社 | 发明人 | 土屋正人;小笠原俊一 |
分类号 | H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
主权项 | 1.一种板片式晶片处理装置,其特征为,包括:在上面形成介质流路的旋转圆板;被设置于该旋转圆板上面的多个晶片承载部;位于与承载于该晶片承载部的晶片的外周缘部相比更外方,且上缘部位于与该承载的晶片的上面相比更上方地被设置在该旋转圆板的外周部的环状堤堰构件;及被设置在承载于该晶片承载部的晶片的上方,且供给药液及清洗液的喷嘴机构。 | ||
地址 | 日本国群马县 |