| 发明名称 | 堆叠型封装 | ||
| 摘要 | 本发明的堆叠型半导体基板使用刚性的、C形的引导基板，该引导基板固定适当堆叠的半导体基板，并且提供了堆叠的半导体和封装的接触表面之间的信号路径。该C形的引导基板消除了由于现有技术的引导线所导致的短路。 | ||
| 申请公布号 | CN1893063A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200610103178.4 | 申请日期 | 2006.07.07 |
| 申请人 | 海力士半导体有限公司 | 发明人 | 姜泰敏 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1、一种堆叠型封装，包括：基板；多个引导基板对，一对堆叠在另一对之上，使得每对引导基板设置在所述基板的一个表面的相对侧上从而彼此相对；多个芯片，每个芯片设置在引导基板对之间；以及设置在所述基板的另一个表面上的焊球。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||