发明名称 |
功率电源模块的封装结构 |
摘要 |
一种功率电源模块的封装结构,其将控制电路制作在一电路板上而非直接制作在基板上,可以缩小占用的基板面积而节省制造成本,并且将功率元件设置在一具高热传递性质材料上,使功率元件所产生的热快速传递散发,藉此提高功率电源模块的可靠度。 |
申请公布号 |
CN1893061A |
申请公布日期 |
2007.01.10 |
申请号 |
CN200510083515.3 |
申请日期 |
2005.07.08 |
申请人 |
乾坤科技股份有限公司 |
发明人 |
刘春条;陈大容;林俊良;李正人;徐振杰;温兆均 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L23/34(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
文琦;陈肖梅 |
主权项 |
1.一种功率电源模块封装结构,其特征是,包含:一导线架,具有一第一表面与对应该第一表面的第二表面,与具有至少一引脚;一电路板,与部分该导线架连接成一堆叠结构;一基板,具有一正面与一背面,部分该导线架以该第二表面设置于该正面上;至少一第一元件,设置于该基板上;至少一第二元件,设置于该电路板上;以及复数条导线,连接该电路板与该导线架、该电路板与该第一元件、该第一元件与该导线架。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区 |