发明名称 |
一种超薄手机的SIM卡结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种超薄手机的SIM卡结构,包括SIM卡连接器,手机电池和PCB板,手机电池紧贴PCB板,与PCB板电连接;SIM卡连接器并列设置在手机电池的一侧,沿SIM卡连接器的SIM卡插入方向,手机电池和PCB板之间有一可以容纳部分SIM卡的空间。由于采用了以上技术方案,本实用新型SIM卡有一部分被手机电池所覆盖,用户必须卸掉手机电池才可以拔出SIM卡,这样用户避免了在没有关掉手机电源的情况下就拔出SIM卡造成手机死机、不识卡等品质问题;因为采用了特殊的空间结构,SIM卡也很容易插入和拔出。 |
申请公布号 |
CN2857334Y |
申请公布日期 |
2007.01.10 |
申请号 |
CN200520121494.5 |
申请日期 |
2005.12.29 |
申请人 |
康佳集团股份有限公司 |
发明人 |
杨苗苗 |
分类号 |
H04B1/38(2006.01);H04M1/02(2006.01);H04Q7/32(2006.01) |
主分类号 |
H04B1/38(2006.01) |
代理机构 |
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李雪花 |
主权项 |
1、一种超薄手机的SIM卡结构,包括SIM卡连接器(1),手机电池(2)和PCB板(3),手机电池(2)紧贴PCB板(3),与PCB板(3)电连接;其特征在于:SIM卡连接器(1)并列设置在手机电池(2)的一侧,手机电池(2)遮住SIM卡连接器(1)的入口端。 |
地址 |
518053广东省深圳市南山区华侨城 |