| 发明名称 | 一种局部刚化的柔性线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种局部刚化的柔性线路板，其上安装有方型扁平封装芯片和连接器，还包括补强板和粘接层，补强板通过粘接层固定在方型扁平封装芯片和连接器相对的柔性线路板的背面。所述补强板和粘接层的厚度小于或等于0.2MM。设置了补强板在连接器和方型扁平封装芯片所在的柔性线路板背面，这样在插拔连接器时，不会引起线路板的动态弯折，从而避免其上线路的断裂，提高线路板整体的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN2857407Y | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200520035856.9 | 申请日期 | 2005.10.18 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 王友仁 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 1、一种局部刚化的柔性线路板，其上安装有方型扁平封装芯片(1)和连接器(2)，其特征在于：还包括补强板(3)和粘接层，补强板(3)通过粘接层固定在方型扁平封装芯片(1)和连接器(2)相对的柔性线路板的背面。 | ||
| 地址 | 518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园 | ||