半导体晶片处理带卷装体、使用其的半导体晶片处理带贴付装置及半导体晶片加工处理装置

摘要

本发明提供一种无需像以往那样访问主机，可对写入数据载体构件中的处理数据进行读取，基于读取的处理数据，在最佳条件下将半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的半导体晶片处理带贴付装置。该半导体晶片处理带贴付装置包括：具有可自由拆装地安装半导体晶片处理带卷装体的导出轴的导出装置；对写入半导体晶片处理带卷装体的数据载体构件中的处理数据进行读写的带数据读写装置；以及基于带数据读写装置读取的处理数据将从导出装置导出的半导体晶片处理带贴付到半导体晶片上的带贴付装置。

主权项

1、一种半导体晶片处理带卷装体，其特征在于，包括：用于贴付到半导体晶片上以进行半导体晶片加工的半导体晶片处理带；卷装所述半导体晶片处理带的轴心构件；以及设在所述轴心构件上、可对期望的处理数据进行读写的数据载体构件。