三维集成电路装置以及集成电路基板的对准方法

摘要

一种三维集成电路装置以及集成电路基板的对准方法，该集成电路基板的对准方法，包括：提供一第一基板，上述第一基板具有一第一正面、一第一背面以及一第一对准标记，第一正面具有多个第一集成电路结构，第一对准标记形成于第一正面或第一背面。提供一第二基板，上述第二基板具有一第二正面、一第二背面以及一第二对准标记，第二正面具有多个第二集成电路结构，第二对准标记形成于第二正面或者第二背面。提供一第一光学感测器以及一第二光学感测器，分别感测第一、第二对准标记进而对准第一、第二基板，其中第一、第二对准标记是面朝相反方向，并分别正对于第一、第二光学感测器。本发明具有较佳的准确度，且可减少不必要的制程步骤。

主权项

1.一种集成电路基板的对准方法，其特征在于，所述集成电路基板的对准方法包括：提供一第一基板，该第一基板具有一第一正面、一第一背面以及一第一对准标记，其中该第一正面具有多个第一集成电路结构，且该第一对准标记是形成于该第一正面或者该第一背面；提供一第二基板，该第二基板具有一第二正面、一第二背面以及一第二对准标记，其中该第二正面具有多个第二集成电路结构，且该第二对准标记是形成于该第二正面或者该第二背面；以及提供一第一光学感测器以及一第二光学感测器，用以分别感测该第一、第二对准标记进而对准该第一、第二基板，其中该第一、第二对准标记是面朝相反方向，并分别正对于该第一、第二光学感测器。