| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种具有半导体芯片、电连接到半导体芯片的第一线圈、和电连接到第一线圈的第一电极的半导体装置，包括第二电极，第二电极可电连接到第一电极并且可在半导体装置外部电连接到第二线圈，其特征在于：通过电连接第二电极到第一电极和第二线圈，获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。 | ||
| 申请公布号 | CN1893052A | 申请公布日期 | 2007.01.10 |
| 申请号 | CN200610121409.4 | 申请日期 | 2006.01.24 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体株式会社 | 发明人 | 佐藤明弘;关口智;镰土清和;坪野谷诚;三田清志;锅田洋一 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，包括；半导体芯片；第一线圈，其电连接到半导体芯片；第一电极，其电连接到第一线圈；和第二电极，其可电连接到第一电极，该第二电极可在该半导体装置的外部电连接到第二线圈，其中第二电极电连接到第一电极和第二线圈，以获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||