HIGH POWER LED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF,申请号KR20050047783-传众专利搜索

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发明名称	HIGH POWER LED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF
摘要
申请公布号	KR100665182(B1)	申请公布日期	2007.01.09
申请号	KR20050047783	申请日期	2005.06.03
申请人		发明人
分类号	H01L33/00;H01L33/64;H01L33/48	主分类号	H01L33/00
代理机构		代理人
主权项
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