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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von selbstklebenden RFID-Transpondern, bei dem eine Vielzahl von RFID-Chips oder RFID-Chip-Modulen mit einer Vielzahl von Antennen aufeinanderfolgend verbunden werden, wobei das Verfahren folgende Schritte beinhaltet: DOLLAR A a) Fortbewegen eines Antennenbandes (13) mit den darauf mindestens einreihig hintereinander angeordneten Antennen (15) mit einer wählbaren Geschwindigkeit und Fortbewegung eines selbstklebenden ersten Trägerbandes (18) mit der gleichen Geschwindigkeit; DOLLAR A b) Aufbringen der Chips bzw. Chip-Module auf das sich mit der gewählten Geschwindigkeit fortbewegende Antennenband (13) zur Bildung einer Vielzahl von RFID-Transponderinlays mittels einer Aufbringeinrichtung (17), wobei jedes Chip-Modul bzw. jeder Chip jeweils einer der Antennen (15) zugeordnet und in elektrischen Kontakt damit mittels einer Kontaktiereinrichtung (17) angebracht wird; DOLLAR A c) Zusammenführen des Antennenbandes (13) und des ersten Trägerbandes (18) mittels einer Zusammenführungseinrichtung (23, 24) und Auflaminieren des ersten Trägerbandes (18) auf das Antennenband (13) mit der gewählten Geschwindigkeit, derart, dass das erste Trägerband (18) die Antennen (15) und Chips bzw. Chip-Module bedeckt, mittels einer Laminiereinrichtung (23, 24); DOLLAR A d) Vereinzeln jedes RFID-Transponderinlays mittels Durchtrennung des Antennenbandes (13) und ohne Durchtrennung des ersten Trägerbandes (18) zur Bildung von RFID-Transpondern (30a) ...
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