Nutzen und Halbleiterbauteil aus einer Verbundplatte mit Halbleiterchips und Kunststoffgehäusemasse sowie Verfahren zur Herstellung derselben

摘要

Die Erfindung betrifft einen Nutzen (1) und ein Halbleiterbauteil (30) aus einer Verbundplatte (2) mit Halbleiterchips (3) und Kunststoffgehäusemasse (4) sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben. Dazu weist der Nutzen (1) eine Verbundplatte (2) mit in Zeilen (24) und Spalten (25) angeordneten Halbleiterchips (3) in einer entsprechenden Kunststoffgehäusemasse (4) mit mehreren Halbleiterbauteilpositionen (5) auf. Die Dicke der Kunststoffgehäusemasse (4) entspricht der Dicke der Halbleiterchips (3), so dass eine koplanare Oberseite (6) und eine koplanare Rückseite (7) auf der Verbundplatte (2) entstehen. Auf der koplanaren Rückseite (7) der Verbundplatte (2) ist eine Kunststoffschicht angeordnet, deren thermischer Ausdehnungskoeffizient dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Verbundplatte (2) entspricht. Auf der koplanaren Oberseite (6) der Verbundplatte (2) ist eine Verdrahtungsstruktur (17) angeordnet, die entsprechende Außenkontakte (22) aufweist.