发明名称 Halbleiterwafer und Bearbeitungsverfahren für denselben
摘要 Ein Halbleiterwafer, welcher allgemein kreisförmig ist und welcher auf seiner Seite einen ringförmigen Überschußbereich, der in einem Außenumfangskantenbereich der Seite vorhanden ist, und einen kreisförmigen Vorrichtungsbereich aufweist, der durch den Überschußbereich umgeben ist, wobei der Vorrichtungsbereich zahlreiche Halbleitervorrichtungen darin angeordnet aufweist. Eine kreisförmige Konkavität ist in der Rückseite des Halbleiterwafers in Übereinstimmung mit dem Vorrichtungsbereich ausgebildet, und der Vorrichtungsbereich ist relativ dünn, während der Überschußbereich relativ dick ist.
申请公布号 DE102006018644(A1) 申请公布日期 2007.01.04
申请号 DE200610018644 申请日期 2006.04.21
申请人 DISCO CORP. 发明人 SEKIYA, KAZUMA
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人
主权项
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