发明名称 |
Technik zum Reduzieren des Ätzschadens während der Herstellung von Kontaktdurchführungen und Gräben in Zwischenschichtdielektrika |
摘要 |
Durch Ausführen eines ersten gemeinsamen Ätzprozesses zur Ausbildung einer Kontaktlochöffnung und eines Abgrenzungsgrabens oder eines offenen Bereichs in einer Metallisierungsschicht mit unterschiedlichen Abtragsraten kann die Ätzfront in dem Abgrenzungsgraben oder offenen Bereich verzögert werden, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Scheibenbogenentladung deutlich reduziert wird. Nachfolgend wird der Abgrenzungsgraben oder offene Bereich bis hinab zu der entsprechenden Ätzstoppschicht in einem weiteren gemeinsamen Ätzprozess geätzt, während welchem ein Graben über der Kontaktlochöffnung gebildet wird.
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申请公布号 |
DE102005030588(A1) |
申请公布日期 |
2007.01.04 |
申请号 |
DE200510030588 |
申请日期 |
2005.06.30 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES INC. |
发明人 |
SCHALLER, MATTHIAS;AMINPUR, MASSUD;WERKING, JAMES |
分类号 |
H01L21/311;H01L21/283;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/311 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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