发明名称 电子模组的快拆结构
摘要 一种电子模组的快拆结构,包括第一框架,其第二底板的下边及上边分别可动式结合第一控制件及第一定位件;两螺丝的前端分别穿过第一定位件的两斜向槽孔、第二底板的长槽孔后螺接第一控制件的螺孔,俾使第一控制件纵向移动时,可带动第一定位件横向移动至扣合或脱离扣合一第一电子模组的位置;第一框架的上端结合一第二框架,第二框架的底板的下边及上边分别可动式的结合第二控制件及第二定位件,俾使第二控制件纵向移动时,可带动第二定位件横向移动至扣合或脱离扣合一第二电子模组的位置。本发明免用工具就能快速的拆解电子模组,且其结构简单能节省制造成本。
申请公布号 TW200700960 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW094120856 申请日期 2005.06.22
申请人 大衆电脑股份有限公司 发明人 许信安
分类号 G06F1/16(2006.01) 主分类号 G06F1/16(2006.01)
代理机构 代理人 王明昌
主权项
地址 台北市内湖区阳光街300号8楼
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