发明名称 | 导线的制造方法与结构 | ||
摘要 | 一种导线的制造方法,适用于降低导线之片电阻,此制造方法系先提供一材料层,于材料层上形成一导体层,于导体层上形成图案化之罩幕层。然后,以图案化之罩幕层为罩幕,移除部分导体层。接着,于图案化之罩幕层及其所覆盖之导体层的侧壁,形成一间隙壁。继之,以间隙壁与图案化之罩幕层为罩幕,移除部分导体层至暴露出材料层表面,以形成导线。 | ||
申请公布号 | TW200701311 | 申请公布日期 | 2007.01.01 |
申请号 | TW094120391 | 申请日期 | 2005.06.20 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 张瑞斌;刘建宏;陈盈佐;黄守伟 |
分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 |