发明名称 导线的制造方法与结构
摘要 一种导线的制造方法,适用于降低导线之片电阻,此制造方法系先提供一材料层,于材料层上形成一导体层,于导体层上形成图案化之罩幕层。然后,以图案化之罩幕层为罩幕,移除部分导体层。接着,于图案化之罩幕层及其所覆盖之导体层的侧壁,形成一间隙壁。继之,以间隙壁与图案化之罩幕层为罩幕,移除部分导体层至暴露出材料层表面,以形成导线。
申请公布号 TW200701311 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW094120391 申请日期 2005.06.20
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 张瑞斌;刘建宏;陈盈佐;黄守伟
分类号 H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路16号