发明名称 基板组装装置及基板组装方法
摘要 伴随贴合基板的大型化,为了维持产品的精度,存在有贴合装置也变得大型化,操作也变得复杂之问题。作成于架台的4角设置使上机架上下动作之Z轴驱动机构,内部具备有上平台之上腔体被吊于上机架之下,内部具备有透过复数的支撑脚而被支撑之下平台之下腔体被设置于前述架台侧,前述上腔体与前述下腔体系通过密封环而被合为一体,构成真空腔体,前述上平台与前述上机架连结,透过上机架,藉由前述Z轴驱动机构而被驱动,藉由使前述上机架动作,上腔体上下动作,来进行真空腔体的开闭,前述下平台系透过浮动联轴器载台而被支撑于前述复数的支撑脚与平台间,以设置于前述真空腔体之外侧的横推机构,可以于水平方向稼动之构造。
申请公布号 TW200700863 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095118121 申请日期 2006.05.22
申请人 日立创新工业科技股份有限公司 发明人 伊藤正明;中山幸德;山本立春;今井裕晃
分类号 G02F1/1341(2006.01) 主分类号 G02F1/1341(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本