散热型感测器封装构造

摘要

一种散热型感测器封装构造，主要包含有一基板、一感测元件、一封胶体以及一散热片，该基板之一下表面系形成有复数个外连接垫，该感测元件系设置于该基板之一上表面电性连接至该基板，该散热片系设置于该基板之该下表面，以增进底部散热并可防止该基板翘曲，该散热片系具有至少一缺口，以显露该基板之该些外连接垫，以供复数个焊球接合。